先进技术研讨会”，在深圳益田威斯汀酒店成功举办。据Grand View Research统计，2021年全球市场的规模为1505亿美元，预计未来几年将会以6.4%左右的年复合增长率增长，到2028年将会达到2325亿美元。近几年来，国内电机市场规模在不断增大，产量也在不断的提高，而电机的
因此本次研讨会邀请到兆易创新、雅特力科技、ST、凌鸥创芯、MPS、兆威机电、爱普特、瑞萨、杰发科技、元能芯科技等多家国内外有名的公司的专家和领导，他们带来电机控制领域最前沿的行业动态和技术分享，并为广大电机工程师提供一个资讯和交流平台。
电子发烧友总经理张迎辉在开幕致辞中表示，电机控制的技术变化确实非常快，市场也在迅速增加。对于这一个迅速成长的市场来说，供应商与客户更紧密的走在一起创新，并在蓝海、红海市场中，不断地优化迭代好相关的供应链环节，同样显得很重要。从前几年的风扇、空调冰箱洗衣机，再到网红爆款产品四轴无人机、两轮车、独轮车、筋膜枪、电吹风，再到现在的电单车、新能源代步车、电动工具、AGV等，都是电机驱动的应用创新落地。
“未来可预见的各种场景的行业机器人、大狗机器人以及将走入千家万户的人型机器人，都是电机在近C端应用未来市场增长的机会。这两年汽车电子市场火热，很多还不断推出车规级芯片，这一块市场也同样被认为是***的蓝海市场，未来发展究竟如何，同样值得期待！”
兆易创新商品市场资深经理陈奇在本次研讨会上带来了多款采用了兆易创新MCU的电机应用参考设计，同时也介绍了兆易创新丰富的MCU产品线。
据了解，兆易创新GD32 MCU目前已经具有41个主流产品系列，超过500个产品可选型号，满足工业级和车规级的可靠性。系列新产品完美兼容、适配多种IDE，且具备完善的生态系统支持。
具体来说，兆易创新的MCU产品系列可大致分为四大部分，包括高算力应用的GD32H系列、无线W系列、低功耗应用的GD32L系列以及车规级的GD32A系列。典型市场应用包括物联网、能源电力、工业控制、安防设备、网络通讯、健康监护、家电、汽车应用。
其中，针对电机控制应用的产品，陈奇表示可大致分为三个类型，首先是高性能强算力需求的产品，这类产品有GD32H757、GD32F427、GD32E507、GD32F407，具备高动态性能FOC、多种实时通讯需求、同时控制两台BLDC/PMSM、支持多种无传感器算法等。其中GD32H7系列高算力MCU，配备Cortex-M7核心，主频高达600MHz，同时最高支持4MB Flash、512KB SRAM和512KB RAM存储，并具备丰富的外设。
而主流的需求包括FOC矢量控制、单电阻电流采样、同时控制电机+PFC、无传感器算法，这类的产品有GD32F303、GD32A503、GD32E113、GD32VF1034.
最后是成本敏感需求的产品，一般这一些产品需要具备FOC矢量控制、方波控制、单电阻或三电阻采样等基本功能，比如GD32E230、GD32F310、GD32F330等产品。
陈奇还介绍了多个参考设计的具体方案，比如基于GD32F407R的双伺服电机、基于GD32F310K的电动工具、基于GD32E230K的吸尘器、基于GD32W515的WIFI 风扇等参考设计。
雅特力成立于2016年，总部在重庆，在上海、苏州、深圳以及台湾省都设有分公司。早在2020年，雅特力的MCU产品累计销售就超过了一亿颗。在本次研讨会上，雅特力商品市场总监林金海带来了雅特力团队在电机技术方面的一些成果，以及在电机市场上的主要应用。
据林金海介绍，目前雅特力已经量产了十多个MCU系列和两百多个型号，均为Cortex-M4内核的产品，但能覆盖从M0、M3、M4以及部分M7的市场。
雅特力的AT32系列MCU大致上可以分为六个类型，分别是低功耗、超值型、主流型、车用型、高效能、无线型。目前MCU产品线中最低的CPU频率是96MHz，最高是288MHz，Flash最高是4MB，SRAM最高是512KB。
值得一提的是，雅特力的MCU产品全系列pin-to-pin兼容，除了最新发布的AT32F405之外；同时全系列MCU支持-40℃~105℃工业级运行温度，并自有开发sLib安全代码保护支持。
从产品应用来看，雅特力AT32的MCU产品主要使用在在工业和电机控制领域，占比达到40%，在行业应用，比如医疗/IoT/通讯等应用中则占16%，其余分别是消费、商用、电源、车用等领域。
林金海认为，目前电机市场发展，主要有三大趋势：高效节能及环保；智能化、通用化、集成化；电机转速提高。因此，电机控制MCU也需要相应地做出改变，提高效能、简化系统、降低能耗、减少相关成本等。
最后，林金海分享了多个电机控制技术，这中间还包括雅特力已申请专利的技术——BLDC无感ADC低速控制。以及多个电机控制应用方案，比如高速风扇、电动工具、高速风筒、吊扇、电动摩托车、洗衣机、割草机等方案。
随着各地突破高温记录，我们生活的方方面面都受到了影响。中国的目标是在2030年前实现碳达峰，在2060年前实现碳中和。达成这样的可持续发展目标需要共同的努力，意法半导体电机控制应用经理蔡成攀分享了《用于可持续发展世界的新型洗衣机方案》，介绍了意法半导体为洗衣机在节能节水上打造的创新方案，以及如何将AI与电机控制FOC先集合。
意法半导体推出了AI+ZeST的解决方案，借助ST32G4系列MCU、SLLIMM IPM通过ZeST零速全扭矩在洗涤阶段重复完美的启动。相较传统的启动，ZeST能做到顺滑的电流控制与速度控制，从而缩短洗衣流程、使用更小的电源设备和缩减散热器体积等，实现在洗涤阶段节能15%～40%。
蔡成攀指出如果洗衣机在称重时，多算了200克，那么就可能因此多放200克水。如果以一台洗衣机每年使用200次的频率来算，做到精确称重每年就能节约40公斤的水。而当我们遇到非线性多参数的问题，比如对衣物进行称重计算时，人工智能就有优势了。
借助意法半导体提供的NanoEdge AI Studio，可以简单、快速、低成本地创建边缘AI应用。意法半导体有专门的团队对机器学习算法进行更新，嵌入式开发者可直接用，无需专业AI知识。只需收集少量有效数据集，就能够直接进行模型的开发和部署，从而节约3倍的成本，把开发速度提升2倍。
成立于15年的凌鸥创芯始终致力于控制领域的直流无刷方案，提供了MCU、预驱和一系列的电源与功率模块。其开发团队在精度、温漂以及ADC采样速度等方面，有着深厚的经验积累。凌鸥创芯销售总监郭天在会上分享了《电控“芯”生态，基于凌鸥MCU的全套高速风筒方案》，介绍了凌鸥创芯为高速风筒这一热门应用打造的系统解决方案。
郭天重点介绍了凌鸥主推的MC07x系列MCU，这是一个基于Cortex-M0架构的MCU，同时集成了一个DSP小核。与市面上竞品不同的是，该DSP内核并非只能去做一些浮点或加速运算，客户是能自行编写DSP的应用程序，比如在洗脱一体机、多旋翼无人机上实现单MCU双电机驱动等，从而大幅度减少成本。
针对高速风筒，郭天也介绍了该应用的市场现状以及凌鸥专为该市场打造的整套系统解决方案。今年整个高速风筒的出货量已超越了2000万台，凌鸥创新判断接下来的三年，该市场的每年的增长速率都会超过50%。
针对这样的市场风口，凌鸥提供了完整的芯片解决方案，比如037、038或072等一系列MCU，300x、500x等三相IPM以及等，还提供了内置LDO的版本进一步减少整体成本。凌鸥也对高速风筒的方案做了软件优化，比如在相电流启动时更加平稳。
作为国际芯片设计大厂，MPS在小型电机上会有怎样的一个发展趋势呢？在本次研讨会，MPS应用系统经理李凡给出了答案，并详细分享了MPS小型化电机驱动的产品的优点以及未来产品趋势。
所有微型电机，实际上都是分为三个部分：控制器、执行器和传感器。对于MPS来说，也会在有传感和无传感两个方向上同时引进。在高可靠性应用场景，绝大多数都是有传感的产品。MPS的电机产品大致上可以分为三大类：直流有刷电机、单相直流无刷电机、三相直流无刷电机。在单相和三相直流电机上，MPS做了非常多的算法开发，以及针对一些功率模块的合成。在研讨会上，李凡重点介绍了单相和三相直流无刷电机产品。MPS有很丰富的电机产品，从18V、35V、50V的都有，2023年也推出了MP6655、MP6617、MP(Q)6631H等新品。
李凡进一步详细的介绍了MP(Q)6653单相BLDC驱动器、MP(Q)6634三相BLDC无霍尔FOC驱动器、MP(Q)6541三相功率模块产品的特点及优势。其中MP(Q)6541三相功率模块产品，集成6个MOSFET，输入逻辑会变得很简单，这颗产品把所有电流检测逻辑也都做到里面，电流检测做到高精度，外部电路简洁，产品在海外客户大范围使用，MPS希望进入国内客户。MP(Q)6541还内置电荷泵，能做到100%PWM输出，内置三相电流采样运放，可以在整个汽车行业应用，在MPS整个产品线里面是相对高端的一个产品。
在单相电机驱动产品，MPS的技术优势主要体现在三大方面：正弦波驱动、超前角设置、多段曲线编程转速闭环控制。在三相电机驱动产品的技术优势则主要在于可以FOC无霍尔驱动、高可靠的正反切换顺逆风启动控制、多段复杂曲线可配置速度开环及闭环控制。在功率模块上，MPS采用Mesh ConnectTM先进封装技术，产品在小封装高集成度方面独具一马当先的优势。李凡认为未来微型电机驱动将主要往高功率化、先进驱动、智能化趋势发展。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
。会议为期2天,由主论坛和分论坛构成，现场坐无虚席,人气爆棚,参会人数再次再创新高。
- 数字设计与签核北京专场” 。会议将集聚Cadence 的开发者与资深
- 数字设计与签核北京专场” 。会议将集聚Cadence 的开发者与资深
将于11月16日在深圳益田威斯汀酒店举办。雅特力商品市场总监林金海将发表“雅特力AT32MCU实现高效
大联大世平集团 NXP BLE 产品在 Smart Car Access 的应用 在线
时间：2009年8月27、28日主办单位：盖世汽车网活动介绍：盖世汽车网继小排量汽油
年 9 月 20 日 - 半导体音频解决方案公司 xMEMS Labs 今日在中国深圳举办「xMEMS Live – China
年8月31日，中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态标委会（简称：AUTOSEMO）与天津市西青区人民政府联合主办，北京经纬恒润科技股份有限公司承办的“恒以致远，共创共赢”主题
大联大诠鼎集团 新一代立锜高整合 USB PD 3.1车载充电器电源解决方案 在线
在重庆和成都顺利举行。至此，走过上海、广州、武汉、长沙、东莞、深圳、佛山、杭州、苏州、南京、郑州、青岛、北京、重庆、成都等15座城市，
大联大品佳 集团 SiTime MEMS OSC -- 车用电子可靠与安全的最后一哩 在线
产业基地聚集了一大批优秀的微波射频器件制造企业和科研院所，覆盖整个射频微波产业链！经过连续八届西部微波射频
”于南京成功举办。作为openEuler和OpenHarmony社区合规SIG第一次线下
聚集了来自华为、润和软件、中兴通讯、深开鸿、麒麟软件、安势、维信金科等10+
【西安线下】就在明天！PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿线
【西安线下】火热报名中！PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿线
【上海线下】就在明天！PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿线
【深圳线下】就在明天！PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿线
【北京线下】就在明天！PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿线
（ITTC）自1993年创办，至今已届30年，是我国媒体科技领域具备极其重大影响的盛会之一。此次
在杭州、苏州、南京三地如期举办。众多业界专家、客户代表齐聚一堂，体验交流基于T5L芯片的各种类型的产品和解决方案。
点击上方“蓝字”关注我们~4月20日下午，持续两小时的“融合生态，让制造与视俱进”
结束，此次会议联合机器视觉产业链上中下游厂商，共同分享工业机器视觉领域最新
年3月30日， TrendForce 集邦咨询 旗下LEDinside、WitsView，在金茂深圳JW万豪酒店举行
汇聚了瑞萨电子、雅特力、中微半导、凌鸥创芯、Qorvo、兆威机电、领芯微、华羿微电、泰芯半导体、琪埔维半导体等多家
”在深圳召开。亚太区领先的电子元器件分销商Excelpoint世健携手ADI展示多款ADITrinamic运动
、Microchip、杰开科技、Qorvo、ADI、灵动微电子、先楫半导体等国内外有名的公司的专家和
、Microchip、杰开科技、Qorvo、ADI、灵动微电子、先楫半导体等国内外有名的公司的专家
、Microchip、杰开科技、Qorvo、ADI、灵动微电子、先楫半导体等国内外有名的公司的专家
、Microchip、杰开科技、Qorvo、ADI、灵动微电子、先楫半导体等国内外有名的公司的专家和
踔厉奋发，探索新前沿 深圳2022年11月16日 /美通社/ -- 2022年11月11日，由全球电子
，以显示为始，专注显示供应链全链条市场研究，围绕16个主题演讲，覆盖汽车、智能手机、AR/VR、车载显示、电脑、电视等多个热门领域，以一屏
，以显示为始，专注显示供应链全链条市场研究，围绕16个主题演讲，覆盖汽车、智能手机、AR/VR、车载显示、电脑、电视等多个
于2022年9月21日在杭州龙湖皇冠假日酒店2楼宴会厅正式举办。会议期间，精彩纷呈。让我们一齐往下看! 参会人员 本届
在汽车、家用电器、电子音像、信息处理设备，以及工业自动化等领域的应用将越来越广泛。
、Qorvo、意法半导体、日本电产、泰克、兆易创新、峰岹科技等有名的公司专家针对
2020年11月20日，深圳讯——由全球电子科技领域专业媒体举办2020
在深圳科兴园举行，会议再次以BLDC作为主题，结合MOS、周边元器件的选型使用以及当前市场最热的
”活动经过组委会的精心筹备，从演讲嘉宾、报名观众重点审核，参加的人士涉及物联网、智能、通讯、科技、行业协会等，绝对的大咖阵容，是属于工业物联网行业的知识盛宴！
宣布了凌华科技从单一的硬件提供商向智能系统平台提供商的转变，并推出了符合电信网络应用需求的即用型智能平台ARIP平台.
2012年10月30日，CNT Networks携手中国电子展、China Outlook Consulting在上海召开第十二届高能效设计
于2006年10月28日在杭州举行，由浙江大学主办，信息学院信息与通信工程研究所承办的此次